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华为不用光刻机造芯片,已有3种备选方案,外媒惊呼:这不可能!
点击:  作者:科技辣评    来源:犟牛科技说微信号  发布时间:2022-09-18 09:03:08

 

美国制裁华为,并不仅仅是针对华为,最终目标还是为了阻止中国科技的发展,维持美国的科技霸权地位。科技是美国一切霸权的基础,科技是中国崛起的希望,因此,不管是对美国来说,还是对中国来说,这都是一场输不起的科技战。

 

 

华为有能力设计世界一流的芯片,麒麟9000在性能和功耗上表现优异,成功超越美企高通的骁龙芯片,堪称当时综合表现最优秀的5nm芯片,成就一代神U的称呼。美国制裁华为以后,华为麒麟9000芯片不能继续获得台积电的代工,三星也不敢接华为的订单,除了这2个公司,再无其他企业能够量产7nm5nm芯片。

 

 

由于美国的限制,国内厂商无法获得ASML的高端EUV光刻机,而EUV光刻机融合了全球四十多个国家的高端技术,研发难度堪比造原子弹,不是一时半会能够搞出来的。只用国产设备的话,短期内也无法生产7nm5nm等先进工艺制程的芯片。也就是说,华为芯片要想突围,必须要另寻出路。

 

 

有消息称,华为正在另辟蹊径,或将打造不使用EUV光刻机的芯片,可以说,至少已有3种备选方案。不过,也有外媒表示,这不可能!首先,堆叠技术的芯片。简单来说,堆叠技术芯片就是通过用面积换性能的方式,使用成熟工艺来制造出相当于先进工艺的芯片,比如说,采用14nm的工艺,通过堆叠技术,来制造相当于7nm,甚至是5nm性能的芯片。这一技术已经被被应用在PC、服务等设备的芯片上,苹果的M1 Ultra芯片将堆叠芯片推向了大众市场。

 

 

在苹果推出堆叠技术芯片前,华为就发布了多个与堆叠技术相关的专利,主要与堆叠方式、功耗、简化工艺、降低成本等有关。苹果推出M1 Ultra芯片后,华为就表示未来将会推出堆叠技术芯片,用面积换性能,摆脱对高端EUV光刻机的依赖,让华为有高性能芯片可用。据了解,华为堆叠技术芯片有望在2023年前后出现。其次是光电芯片。据悉,华为投身光电芯片领域已有十余年时间,期间还收购多家与光电芯片技术有关的企业,并计划投建光电芯片等研发中心。相比传统的硅芯片而言,光电芯片还具有传输速度快、承载量更大等特点,关键是光电芯片的生产工艺更简单,完全不需要高端EUV光刻机这么复杂的设备。

 

 

用任正非的话说,光电芯片可以完全绕开美芯技术,就是不用EUV光刻机也能够打造出来先进的芯片。也就是说,华为已经引领了光电芯片潮流,技术遥遥领先。甚至有消息称,美国还曾要求华为共享光电芯片技术,这怎么看都像一个笑话,一面制裁华为,一面讨要人家的设备,到底还要不要脸?最后是非美技术芯片生产线。美国对国内芯片产业的打压,反而激发了国内企业自研突破的决心,众多国内芯片企业都在加大研发力度,尽快实现芯片产业去美化。日前,上海经济信息化委主任吴金城表示,上海企业已经实现了14nm芯片的量产,国产光刻机也已经突破了90nm。另有消息,其实我们28nm14nm的光刻机也已经制造出来了,不过在效率和良率方面还需要改进,不过,料想应该不用多久了。

 

 

而且,美国的做法也让其他的国家和地区产生了担忧,纷纷开始自研芯片技术。其中,欧洲投资超430亿欧元到芯片领域,日本推出了NIL工艺等。华为也曾表示,未来三五年内,就有会非美技术的芯片生产线出现,届时,华为芯片问题将会逐步缓解。

 

 

华为正在打造不用EUV光刻机的芯片,至少已有3种备选方案。这场科技战,并不是华为自己的战斗,可以说中美双方都已经赌上了国运;美国败,则会动摇美国称霸全球的根基,中国胜,则将会加速东方大国的崛起,中国败,可能我们还要忍气吞声好多年。

 

作者: 科技辣评 ;来源:犟牛科技说

责任编辑:向太阳
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