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重磅!华为成立半导体制造公司
点击:  作者:记者    来源:工业智能化 微信号  发布时间:2022-01-02 09:51:10

 

1228日消息,今天,华为技术有限公司新成立一家子公司——华为精密制造有限公司,控股比例为100%,法定代表人为李建国,注册资本为6亿元,经营范围包括光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。

 

 

 

(图源企查查)

 

对此,有华为内部人士回应称,华为精密制造有限公司,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测,并拥有一定的规模量产及小批量制造能力,但该公司主要为华为的自有产品服务,不生产芯片。众所周知,自从华为经历了美国商务部的多轮制裁之后,华为难以从美国获取先进的芯片设计以及芯片制造的渠道,华为最大的合作伙伴台积电也在助其完成5nm芯片代工后暂停了先进制程方面的合作。因此,华为旗下海思公司的半导体芯片业务受到沉重打击。需要注意的是,分立器件与芯片有所区别。按国际半导体产业统计划分,半导体产业按照产品可分成四种类型,分别是集成电路、分立器件、光电器件和传感器。其中,集成电路(Integrated Circuit,简称IC),又叫做芯片。

 

公开资料显示,集成电路是将多个电阻,电容,晶体管等分立元件或集成电路集成在一起,实现某种功能的电路,而分立元件是与集成电路相对而言的,一般指普通的电阻、电容、二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBTIGCT、发光二极管、敏感器件等根据自身的材料特性或电性来呈现独立的功能。

 

华为精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。“我们不生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。经营范围中提及的‘半导体分立器件’主要是分立器件的封装、测试。”

 

来源:半导体行业圈

责任编辑:向太阳
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