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芯片困局中看曙光:“摩尔定律”将抵极限 中国的机会几何?
点击:  作者:闫江    来源:新材料在线  发布时间:2021-08-09 11:44:30

 

 北方工业大学高精尖创新研究院院长闫江

 

摩尔定律转变或消失,将会带来技术上的革命,或者开辟新的领域,这就是我们的机会。

 

1965年的一天,英特尔公司名誉董事长戈登摩尔在准备一份计算机储存器发展趋势的报告时,有个震惊业界的发现,芯片一般在18-24个月迭代一次,晶体管数量也将较上一代提升1倍,性能也将提升一倍。经过长期观察,这一规律被证实,这一发现被称为摩尔定律

 

因为摩尔定律,随着晶体管数量持续增加,芯片可容纳的晶体管数量越来越有限,于是晶体管越做越小。至今,全球最顶尖的芯片制程已经达到了5纳米级别。

 

28nm14nm7nm5nm…一张小小的芯片内,晶体管数量越来越多,只要相邻的晶体管互相不产生接触,制程就可以继续小下去。如今,有人认为,0.1-1nm会是摩尔定律的最终节点,再往下,生产将失去经济效益。

 

全球半导体巨头已经随着摩尔定律逼近了物理极限,台积电、英特尔等在抢占更顶尖的制程高地,而中国大陆的芯片制程却甚至卡在28nm的关卡。

 

如今,人们好奇,中国半导体产业(不含中国台湾地区,下同)到底在了哪?是否在后摩尔定律时代有新发展机会呢?

 

2009年,在国外学习工作十多年,曾在英飞凌半导体公司担任高级资深工程师的闫江回到国内,他进入了中国科学院大学微电子研究所,并被聘为北方工业大学高精尖创新研究院院长。

 

闫江对中国半导体产业的现状以及与国外的差距有着深刻的认识。他向新材料在线®分析了国内半导体产业的困境,以及其在后摩尔定律时代的机会。

 

新材料在线®:现在到处缺芯,芯片还被卡脖子,您怎么看中国半导体产业的机会?

 

闫江:卡脖子问题其实早就存在,但当时别人没有把手伸到你脖子上,就没有意识到这是个问题,企业依然可以很自在的活着,等到那双手掐住脖子了,才意识到这个问题的严重性。

 

我们国家很早放开半导体这个领域,这是导致我们的半导体产业比较被动的原因之一。国内的半导体技术在没有政策保护的情况下,跟国际大企业同台竞技,给国内半导体产业造成很大压力;另外,国外的产品大量的进入中国市场,所有的国内终端都能买到性价比最好的芯片,造成芯片依赖进口。

 

以手机芯片来说,国内的手机终端品牌要与苹果、三星竞争,必须让操作软件、零部件能跟的上国际品牌,而采用国内芯片,无疑没人愿意吃螃蟹

 

其实我们很早就意识到,这个问题的严重性,但是这个行业是需要高投入的,而且需要长期的财力支持,所以被搁置了。

 

这几年,是中国半导体产业发展的黄金期。中美贸易摩擦,芯片被卡脖子,疫情影响导致芯片产业链危机。加上如今国家有足够的财力投入到这上面,这就为国内半导体产业带来了机会。

 

但是,芯片产品的开发需要周期的。把芯片开发出来,具备基本的功能,这只是从01的突破。但芯片要具备商业价值,就必须实现从1-100的飞跃。在大批量的生产时,其良率、可靠性、稳定性要达到商业竞争,这时候已经不是创新层面的问题了,需要很细致地去打磨,需要工匠精神。

 

良率很重要,它直接和成本捆绑。假设一张12寸的晶圆片被设计1万颗芯片,如果能切出1万颗合格的芯片,那它的成本就要被1万除,如果一个同等面积的晶圆片只有1颗芯片是合格的,它的成本就只能被1除。如果良率只有5%,就没有竞争价值,至少要到85%才能具备价值。

 

新材料在线®:那现在中国半导体做得怎么样?

 

闫江:当国家层面开始下定决心大力发展半导体产业时,大家都轰轰烈烈地上去搞半导体。

 

半导体的生态链分三大块,设计、制造、封测。这几年,国内起来了一大批做设计的企业,大大小小的估计有两三千家,因为设计这一块的门槛相对较低,找几个有经验的海外人才,投一笔不大的资金就可以做起来了。

 

这几年国内在封测这一块的发展,从财报上看是比较好一点的,因为中低端的封装市场,国外企业很早已经放掉了,中低端封装的利润比较低,既耗工,又耗能量。比如日月光公司,选择在上海落地,利用中国大陆特殊的优惠政策,以及便宜的劳力来做中低端的封装。

 

而制造这一块主要是国家行为。如中芯国际、华力等半导体公司都是政府投的资金。制造这一块是最难的,别看有些公司财报很好,但如果把政府的资金去掉后,是没有赚钱的。

 

对于制造这一块的企业来说,如果不往高端走,就很难活下去。比如一家半导体公司,只做65nm90nm的芯片,肯定活不下去,因为摩尔定律不等人。国际上先进的制程已经到达5nm了,14nm都算陈旧的技术了。

 

我所知道的国内相对比较先进的一家半导体公司,制程仍然比较落后。比如其28nm的高K金属栅芯片,良率迟迟上不去。因为几个关键工艺没有掌握好,良率可能低于50%。在半导体行业,要保持一定的良率比如70%以上,才能赚到钱,低于这个,就赚不到钱。

 

新材料在线®:您认为我们存在的短板是什么?

 

闫江:人才是第一要素。以制造这一块来说,团队里的人员架构要非常齐备。需要有非常完善、非常强大的研发团队,需要有工艺开发、工艺整合、仿真等等一系列人才,而且要有一个强有力的领导人才带领团队。

 

第二是技术的传承与积累。传承就是上一代的芯片制造经验能够传承到下一代芯片的制造上,如90nm65nm45nm28nm14nm等,有上一代的制造经验,下一代的制造才能比较顺利,如果没做过14nm,砸钱也做不出7nm,连门槛都摸不到的。

 

我们国内就缺乏这种技术的传承,因为前面几代的技术都是拿来的,缺乏核心的研发团队,没有经历过真正的技术开发过程,在很多关键工艺上如外延、刻蚀、光刻工艺,不懂怎么把工艺窗口拉大,把工艺的精度、稳定性控制好。如果一个团队做过10nm的光刻工艺控制,到了7nm的时候,如果使用的同样的光刻机,他们就会懂得怎么样的改变条件去配合光刻。

 

现在的情况是我们与中国台湾地区或者国际上的大厂对标,我们就要设法知道人家是怎么做的,然后照着人家的样子来做,没有办法创造新的思路,被人牵着鼻子走,所以人才很重要。

 

而且在人才数量上来说,国际大厂的研发队伍人数以2000-3000来计算,而我们只有200-300,这就造成了数量上的差别。按道理来说,我们更落后,我们应该召集更多研发人员才对,但是现在却是研发人员数量还比不上国际大厂。

 

第三个要素是设备。国内的半导体公司难以买到国际第一流的制造设备,如阿斯麦的EVU光刻机。设备大厂开发出一台设备,一般会配套相应的工艺工程师。这个工艺工程师很厉害,对设备特别清楚,可以针对客户的要求,帮助客户开发工艺。所以,往往设备大厂配备出一定数量的工艺工程师,都流向了采购设备数量多的大客户,如英特尔、台积电等。

 

我们受控别人的地方太多。

 

新材料在线®:现在到处缺芯,芯片还被卡脖子,您怎么看中国半导体产业的机会?

 

闫江:别人卡我们脖子的地方很多,我们却没有一项能卡别人的脖子。

 

不过,在第三代半导体上,我们可以集中精力和优势去布局。它的衬底、工艺和做衬底材料的设备都是我们自己做的。所以我们如果在第三代半导体衬底制备和装备、工艺、器件方面能集中精力和优势做的话,可能会有一些成就。

 

第三代半导体未来发展前景很好,特别是在国内的应用市场巨大,不管是电网、高铁还是新能源车,其各种功率器件都要用到。它在技术上比硅基半导体还要难一些。

 

全球大厂还没有把精力放在这上面。国际半导体主力部队目前是将主要精力放在硅基半导体方面,因为未来很长一段时间内,硅基半导体的市场主导地位是不会发生改变的。第三代半导体的产值现在相对于硅基半导体而言,还只是个小零头,所以国际主力部队只它作为边缘产品在做。我认为,如果国内集中精力攻关第三代半导体,肯定会比国外走得快,未来,就可以取得很大的话语权。

 

其实硅基半导体我个人不是很看好,大家都在谈后摩尔定律时代,摩尔定律的终点是0.1nm还是多少还没有定论,但我个人认为1nm会是最后一个节点。只要两个相邻的晶体管不碰到一起,就可以持续做小,但是一张晶圆片内,已经排了数百亿个晶体管,做得越小,难度越大。到1nm后,再往更小做,或许就失去经济效益了。

 

摩尔定律走到尽头,行业就会换轨道了。但也要保证18-24个月内提供新一代产品,性能翻倍,成本降低。这个时候晶体管的集成度已经固定了,就要通过别的手段实现芯片性能翻倍,这就走到了十字路口,有很多新的机会。所以我们要先做一些前沿的探索工作。

 

另外,先进封装也可能会是未来的一个方向。比如3D封装,人们利用3D封装技术把多颗芯片叠加在一起,同样可以实现芯片性能的提升。传统是在PCB板上分布放置芯片,导致功耗、速度受到影响,现在3D封装在一起,功耗、速度、面积都会发生很大变化,也可以实现24个月性能翻一番的目标。

 

但我们也不能把硅基半导体都放弃了,那样就更卡脖子了。

 

新材料在线®:未来半导体产业将如何发展?

 

闫江:未来有很多变数,我们有幸能见证摩尔定律的转变或消失,这个会带来很多技术上的革命,或者开辟新的领域,这就是我们的机会,我们要抓住。

 

我们在3D封装、第三代半导体或者其他技术上,要有自己独特的创新。国家在科研领域投入了太多的钱了,但产业几乎没有出来原创性的东西。传统的东西不要跟了,没意义,我们应该尝试在新的领域开辟出一片天地,打造自己的制高点,与别人抗衡。

 

从产业培育的角度来说,怎么样去做应该好好想想。现在大家有点一窝蜂,比如在设计板块,大家就盯着几个中低端的产品,硬骨头没有人愿意。以射频前端芯片为例,国内几个厂家做的都是低端的产品,整个射频芯片95%市场是由国外占据,人家放开那5%的小口子是利润很薄的,所以才给了国内厂家机会,结果大家在中低端产品的红海里面厮杀。

 

现在是国产半导体发展的黄金期,这给了国内半导体产业很大的国产替代机会,但国内的公司应该以建立更高的发展目标,走向国际,而不是只吃国内的软饭

 

我觉得我们浪费了很多的时间窗口、很多的资源,上述提到的某些领域,我们可以提前布局,集中精力去做,比如功率器件,我们找一些能够切入的点,在这些领域扎根后,成长为参天大树。

 

我比较担忧的是,眼下国内半导体产业阳光、雨水、化肥都充足,站远处看,郁郁葱葱,走近一看,杂草丛生。

 

来源:新材料在线微信号

责任编辑:向太阳
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