华为科学家委员会主任何庭波：半导体正处于变革的十字路口

 

何庭波北京邮电大学应用物理系1987/1991级半导体物理和通信工程专业本科/硕士校友

 

教育背景及工作经历

 

● 1991年获北京邮电大学半导体物理和通信工程专业双学士

● 1994年获北京邮电大学半导体器件与物理专业硕士

● 1996年至今就职于华为公司，从芯片工程师，成长为高级工程师、总工程师、研发部长、海思总裁 、2012总裁等。现任华为公司列席常务董事、华为科学家委员会主任、华为ITMT主任、华为半导体业务部总裁。

 

自2004年海思成立以来，在何庭波带领下，华为半导体业务支撑了华为产品体系连续20多年的发展和创新。

 

从起初的固定通信领域，到无线通信，在3G/4G/5G移动通信网络芯片、宽带接入网络芯片、光通信芯片、数据通信芯片等领域，助力华为从跟随者成长为行业领导者；此外，还先后拓展进入了智能手机套片、光电芯片、通用CPU、AI处理器等全球巨头同台竞技的高难度前沿领域，且取得了一系列堪称行业里程碑的成果，如天罡多模多制式基站处理器、麒麟应用处理器、鲲鹏高性能通用处理器、昇腾AI处理器等等。同时也在全行业率先布局且实现了Chiplet产品化。

 

何庭波作为华为半导体业务部总裁与华为科学家群体的领头人，带领团队支撑华为在运营商、企业网、终端、云、车、数字能源等各领域取得领先成就，走出科技自立自强之路。

 

 

 

何庭波最初前往华为面试时，目标是从事通信系统设备研发。一次偶然的机会，她参观了华为科技园的 ASIC 设计实验室，看到那十多台 Sun 8-port 工作站，内心受到极大震撼。原本认为国内缺乏设计芯片决心的她，瞬间意识到华为在半导体领域的巨大潜力，这一发现让加入华为从事半导体工作对她而言极具吸引力。

 

怀着好奇与向往，何庭波毅然成为华为众多普通工程师中的一员。刚入职时，条件有限，同事们为使用仅有的几台机器做测试，常常轮流排班到半夜一两点。但大家全情投入，面对困难不断尝试，通过反复实验、分析与测试，最终走出了属于自己的技术道路。

 

 

 

谈及踏上技术道路的缘由，何庭波直言专业适配是一方面，更重要的是内心那份炽热的热爱。

 

多年来，她心无旁骛，在这条满是挑战的路上执着迈进。面对学弟学妹们的职业困惑，她倾囊相授：做任何事，创新和努力缺一不可，要始终相信，除了自身的局限，没有什么能阻挡我们前进，一旦突破自我，成功也就近在咫尺；其次，团队的力量不容小觑，每个人都有独特之处，只有发挥优势、携手合作，才能凝聚强大合力；除了坚守岗位职责外，同时也要保持思想的自由，突破常规思维，用创造性方案解决问题；还要保持学习的热情，不断提升自己，善于与他人交流，倾听不同声音，汲取长处化为己用。

 

 

资料图：2019年，何庭波校友回母校作报告并与师生互动交流

 

何庭波深知，人的成长是一场漫长的修行，持续自我进步和甘愿付出是不可或缺的素养。校园是理论知识的摇篮，我们在那里奠定素养根基。步入职场后，一切都是新的开始，需要不断摸索、持续学习，才能在工作中站稳脚跟，这是一个充满未知与挑战的漫长过程。

 

2019年，华为和海思面临前所未有的压力，国际上资深的半导体战略专家打来电话，满是担忧，甚至劝她转行。但何庭波没有丝毫退缩，她笃信，困境与需求往往是创新的催化剂，学术界、科学界以及企业界携手合作，定能攻克技术难关，创造奇迹。她乐观地展望未来，即便外在环境不断变化，科学的底层逻辑始终不变，只是科技发展的路径会在挑战中重塑。

 

 

资料图：2019年，何庭波校友回母校作报告并与师生互动交流

 

何庭波剖析半导体行业未来5-10年的走向时指出，当下行业正处于重大危机与变革的十字路口。曾经领先的供应商，或许会因市场份额的流失，难以维系技术优势；而曾经落后的需求者，却可能在奋力追赶中实现逆袭，成为新的行业引领者。半导体发展的核心要素并非稀有自然资源，而是先进的加工设备与复杂的制程工艺，在科学难题面前，所有人都受制于相同的物理化学原理。在生存需求的强大驱动下，已有的技术可以被重新挖掘创造，甚至开辟出全新的技术路径。

 

01

“敏而好学有韧劲”

 

何庭波出生于20世纪60年代的湖南长沙，从小就是一名校霸。上小学时，一次课间休息，邻座女孩拿出日本产的自动削笔刀，大家都没见过，觉得特别厉害。何庭波却平静地说：“有什么可羡慕的，外国人能做的，中国人也能做到。等我长大了当工程师，我保证做得比这个还要好。”同学们哄堂大笑，但“小小”的何庭波就意识到科技的重要性。

 

何庭波在湖南师范大学附属中学读完了初中和高中，同时也获得了“校三好学生”“校优秀学生干部”“市优秀学生干部”等多项荣誉。她的学生时代也和以后的几十年一样，处于“厚积”阶段，没有什么大风大浪了不得的事，但每一步都勤勤恳恳，踏踏实实。

 

何庭波在1987年考上了北京邮电大学的通信和半导体物理专业。同时期华为公司刚刚注册成立。在完成大学学业后，何庭波便继续在北京邮电大学攻读硕士学位，硕士毕业的何庭波在那个高级人才匮乏的时代是各大公司竞相争抢的香饽饽。

 

当时她的不少同学都去了外企大公司，但何庭波却做出了一个让所有人十分惊讶的举动，来到当时还只是“小厂”的华为。1996年华为刚进入二次创业，并向国际化进军，进入华为的何庭波成了研发部门的一名工程师，并且开始崭露头角研发3G芯片，后因为表现优秀被调到硅谷学习。

 

何庭波在华为最初的这几年，几乎是转战各地，虽然辛苦，但这也让何庭波的能力得到了极大的提升，从高级工程师、总工程师、基础上研分部部长一路升职到担任中研基础部总监。

 

何庭波刚到华为第一项任务就是设计光通信芯片。

 

只是当时的华为，仪表设备非常紧张。何庭波负责芯片设计，只能和另一位负责产品开发的高戟共用一套仪表，两人也经常会为了工作争抢设备。后来高戟升任华为路由器与电信产品线总裁，虽然高戟为了显示绅士风度经常会让着何庭波，但也还是时而发生不可开交的局面。后来，两人不得不定下一个“君子协定”：白天何庭波使用，晚上高戟使用。

 

就在这样异常艰苦的条件下，华为第一代光通信核心芯片成功交付，售出近千万片。

 

两年后，何庭波再被委以重任，一个人前往上海组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。几年后，何庭波又被调往硅谷工作了两年。在硅谷，她目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距，为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。

 

何庭波知道如果要让华为在电子产品领域站稳脚跟，就必须要有完全自主掌控芯片的能力。因此，她决定转行进入自主研发芯片。何庭波虽然没有任何学过电子专业，但她依然不畏困难，不断地学习和尝试，熟练掌握了芯片的设计和制造技能，并不断地突破技术难关。何庭波一边自主研发芯片，一边依靠引进国外技术和并购其他公司的方式不断推进芯片领域的建设。

 

02

初出茅庐

 

2003年摩托罗拉并购案失败后，任正非告诉大家：“迟早我们是要与美国相遇的，我们要准备和美国在“山顶”上交锋，做好一切准备。”就是从那时起，任正非考虑到和美国在“山顶”相遇的问题，着手做了一些准备。任正非认为华为必须要做芯片系统B计划，要有海外芯片的备份方案，这样将来才不会受制于人。

 

就这样，任正非开始有了自己研究芯片的想法，也很快发现何庭波是个不错的人选，因为当时，何庭波负责芯片设计，随时需要使用仪器进行检测，可整个公司的检测仪器只有一台，何庭波只能和别人抢着用，由于扩展业务的需要，经常出差的辛苦劳累不说，芯片研发的举步维艰让人很伤脑筋，很多人因为看不到希望而辞职，但不服输的何庭波坚持了下来。

 

2004年华为计划让集成电路设计部独立出来成立子公司——海思半导体有限公司。据华为官方称，独立的目的是让华为的半导体产品拓展产品面，创造更多的价值，而不是单一的面向华为。

 

任正非找到何庭波，让她来带领海思研究芯片：“每年给你4亿美元的研发费用，给你2万人，一定要站起来，减少对美国芯片的依赖。华为做系统、做芯片，是为了别人断我们粮时，有备份系统用得上。”这同时意味着何庭波的研究成果只是一个“备胎”，极有可能不会有转正的一天。这对于何庭波来说就是一场豪赌，把自己的青春和时间都押在了前途渺茫的研究上，但何庭波还是毫不犹豫地答应了。

 

当时外界存在各种质疑，同行也不看好华为：芯片研发最烧钱，海思能做出个什么东西来？

面对种种质疑何庭波说：“我就不信国外能做，我们不能做。在全世界招揽人才，积极备战。”

 

确实芯片研发起步时的艰难远超何庭波的想象。海思在开始的两年里，一直在黑暗中摸索，不得要领。最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有进展外，核心的手机芯片研发却进展缓慢，几乎颗粒无收。

 

直到2009年，海思才发布了第一款手机应用处理器K3V1。但这款芯片由于产品定位偏差，操作系统更是适配的 Windows Mobile，以至于K3V1连自家手机厂都弃用。最终，K3V1以惨败收场。

 

三年后的K3V2面世，总算为海思扳回了点颜面。

 

2012年8月，一次次反复地测试和改进后，当时业界体积最小的四核A9架构处理器，采用TSMC 40纳米工艺制造的K3V2横空出世，并第一次用在华为自己的多款旗舰机上。

 

K3V2虽然算得上一款比较成熟的产品，但与高通、三星的28纳米工艺相比，仍有不小差距。首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，就因为发热量大被网友戏称为“暖手宝”，兼容性问题也是层出不穷。

 

K3V2的再一次失利，后续款型又未能及时跟上，让不少人幸灾乐祸，认为这就是华为挑战高通和苹果的结果，海思也被调侃成“万年海思”。

 

从K3V1到K3V2的一败再败，让何庭波也特别苦闷和无助，甚至一度怀疑这个团队是否有真正存在的价值。

 

而当时国人在芯片领域都可谓是“白手起家”，华为的产品领域又很广阔，所用技术与器件又很多元，各种各样的科技难题都接踵而来。但何庭波并不焦躁，她认为这种事情不能急，要慢慢来，可任正非显然很着急，总是不停地催问：钱怎么花得这么慢，花得这么少啊？

 

2009年海思芯片总裁何庭波在一个小会上说：“如果我今年用不完2亿美元的预算，老板就要把我开除。”当时的背景是已经研发了五年的海思芯片依然看不到任何希望，而任正非的反应不是“别花这钱了”，而是“必须花掉”。也是2009年，华为100G项目，芯片的实现资源是一大难题，当项目组拿“不可行”的可行性报告给海思何庭波汇报，她沉默良久，说：“海思就是要砸锅卖铁也要把这颗芯片做出来！”

 

她看着任正非感觉到有一种“使命”被唤醒，因此何庭波能迎难而上，每次都和员工说：“做得慢没关系，做得不好也没有关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”芯片的研究是漫长而艰巨的，耗时太长这一点让很多人都承受不了。十年、二十年，眼看着投入的金钱和精力回不来了，何庭波不是没有失望过。

 

直到2010年巴龙700的诞生成了华为芯片研发的里程碑，打破了当时高通垄断全球芯片市场的格局，从此海思芯片公司也开始扭亏为盈，而何庭波也带领团队再接再厉，开始研发麒麟系列芯片。

 

好运终于眷顾她了，2013 年海思在何庭波的带领下实现盈利，营收达到了 92 亿元，员工也达到了 5000 人，这时华为的手机和芯片到步入了快速发展阶段，何庭波将 0.5 微米的芯片做到了 0.25 微米，最终做到了七纳米，她还在往五纳米的方向努力。

 

03

“忽然转正”

 

黎明前总是无比黑暗，而此后的海思却开始气势如虹。

 

从2014年麒麟910横空出世，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里，采用了顶级28纳米HPM封装工艺，追平了高通。2017年，海思手机芯片再突围，收入达到47亿美元（约合323亿人民币），同比增长21%，排名全球第七位。

 

从麒麟910到麒麟980，海思一发不可收拾，不但在工艺上领先，性能和功耗上更是比肩业内最优。从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机先后成为爆款。2018年9月，华为在柏林国际消费电子展期间发布了全球首款7纳米手机芯片“麒麟980”。这场发布会，让全球为之一振，因为这款新型芯片，一出世就拿下了全球六项世界第一。2019年的麒麟990系列，一颗指甲大的芯片上集成了103亿个晶体管，是当时晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

 

2019年，海思的安防芯片已经超越德州仪器成为世界第一，市场份额一度占据70%。其高端路由器芯片早在2013年就处于全球领先的位置。

 

2019年美国却开始对华为实施大规模制裁，一度让华为陷入“无芯可用”的窘境。2019年，美国中断全球合作的技术与产业体系，将华为公司及其多家附属公司列入出口管制的实体清单。这意味着美国将对华为进行严格科技封锁，不再为华为供应电子芯片，华为生产端将面临前所未有的危机。

 

2019年5月17日的凌晨，何庭波发布一封致员工的信，宣布华为自己研发的芯片将被正式启用：所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！信中谈到华为公司早就做出极端假设，假设总有一天所有美国的芯片和先进技术都将不可获得，于是他们已经准备好了“备胎”，从此正式启动。以后的道路上，公司还将保持开放创新，并实现科技自立，兑现公司对于客户持续服务的承诺。虽然这是一封致员工的信，但却瞬间流遍全网，主动发声的何庭波也是一夜之间声名大爆。不卑不亢与迎难而上，鼓励的又何止只是那些和她并肩而战的员工？

 

此刻海思芯片已经无所畏惧，全面开花。

 

2020年美国断供芯片制造的压力下，华为与时间赛跑，依然按期发布了最新的麒麟9000芯片，下一代3nm芯片的研发进程也在紧锣密鼓地推进中。华为海思也一度成为全球十大芯片厂商，2020年第二季度更是成为超越三星、苹果的全球第三大芯片厂商。

 

等着看笑话的美国却失望了，没想到华为早已有了对策。海思一骑绝尘，“备胎”转正，华为所有的智能手机和智能家电，以及国内大部分智能电视，都搭载了海思研发的芯片。

 

其实何庭波研发的麒麟芯片不止解救了华为危机，还让华为焕发了更强的生命力。它起初投入商用时并不被看好，但现在已经成华为产品的核心竞争力。同时，华为的智能手机交付能力也从2012年的3000万部跨越到2019年的2亿部。在 2017 年的时候，海思的芯片营收达到了 387 亿。

 

但是前路仍旧是艰难的，在美国的逼迫下台积电切断了华为麒麟芯片的代工。2022年第二季度，华为海思芯片市场份额仅剩0.4%，第三季度市场份额彻底为0。但在最困难时期，华为并未放弃研发，继续投入大量资金养着7000多名海思员工，研发高端芯片。

 

通过网上的华为工程机截图可知，华为的研究依旧在继续，麒麟9000的迭代版本：麒麟9010处理器原计划在一年多前上市，但受制裁影响，无法量产。在安兔兔跑分数据显示，麒麟9010吊打了骁龙8Gen1和8+Gen1，持平了最近发布的骁龙8Gen2，领先高通整整一代。由此可见，华为并没有打算放弃麒麟，并且一直在努力创新。只是因无商家肯接华为高端芯片的代工，才使得华为的芯片无法在自己的手机上应用。

 

2023年3月31日下午，华为发布2022年年度报告。报告显示，华为整体经营平稳，实现全球销售收入6423亿人民币，同比增长0.9%，这意味着华为度过了最黑暗的时期。

 

一位华为员工评价她：“她做起事来雷厉风行，她定的目标必须实现，工作上更是一副忘我的精神，在技术上有从不服输的精神，而且敢于向更高、更难的技术挑战”，有两件事更好说明她：

 

2013 年正在研发麒麟 950 的何庭波，前往美国伯克利大学，拜访了研究手机芯片的胡正明教授，何庭波非常敬佩地说：“你是一位了不起的科学家。”胡正明却回答：“我不觉得我是科学家，我是一名工程师。”这件事深深影响了何庭波，因为科学家是发现已知的，而工程是创造未知的。

 

《海思总裁致员工的一封信》全文

 

尊敬的海思全体同事们:

 

此刻，估计您已得知华为被列入美国商务部工业和安全局（BIS）的实体名单（entity list）。

 

多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔，所用技术与器件是如此多元，面对数以千计的科技难题，我们无数次失败过，困惑过，但是从来没有放弃过。

 

后来的年头里，当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。

 

今天，命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻，超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了最疯狂的决定，在毫无依据的条件下，把华为公司放入了实体名单。

 

今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”!多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的，这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应！今天，这个至暗的日子，是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子！

 

华为立志，将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，我们仍将如此。今后，为实现这一理想，我们不仅要保持开放创新，更要实现科技自立！今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步“科技自立"的方案。

 

前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。

 

何庭波

2019年5月17日凌晨

 

作者 | 北邮；来源 | 北邮、蓝血研究