2023年10月17日，美国商务部公布了三项新的出口管制规则。其中，第三项是将中国芯片行业的13个实体（其中7个属于同一集团，3个属于同一集团）加入实体清单，前两项则是2022年10月7日出台的半导体出口管制规则（“10月7日规则”）的升级版，对中国内地、香港和澳门进一步加严芯片和芯片制造设备的出口管制。以下是前两项规则的简介。
一、先进计算芯片及相关物项
美国商务部发布一项临时最终规则（英文简称为AC/S IFR），就先进计算芯片及相关物项进一步加严出口管制。该规则将于2023年11月16日生效，同时公众可于2023年12月16日前提交评论意见。
该规则全文长达295页。主要包括两大方面的内容：
（一）调整先进计算芯片是否需要出口许可证的参数
首先，AC/S IFR 删除了“互连带宽”作为识别受限芯片的参数。
其次，该规则规定，如果芯片超过两个参数之一，则限制其出口：（1）“10月7日规则”规定的性能门槛； 或者(2) 一个新的“性能密度阈值”，旨在抢占未来的解决方案。
第三，该规则为某些低性能芯片的发货创建了新的许可例外——经通报的高级计算许可例外（NAC），即：在收到向澳门和被确定为受美国武器禁运的目的地（包括中国）出口和再出口的通报后，美国政府将在 25 天内决定是否可以适用该许可例外或需要许可证。对于向其他目的地的出口、再出口和转让（国内），许可例外 NAC 不要求进行事先通报。
（二）采取新措施应对规避管制的风险，包括将管制范围扩大到更多国家
相关措施包括：
1. 对总部位于澳门或受美国武器禁运的目的地（包括中国）或其最终母公司总部位于这些国家或地区的任何公司设定全球性的许可要求，以防止受关切国家的公司通过其国外子公司和分支机构获得受控芯片。
2. 就“美国人士管制”创设新的风险提示信号和额外的尽职调查要求。这将使代工厂更容易评估外国主体是否试图规避管制。
3. 对向另外40多个国家的出口施加额外的许可证要求——这些国家的产品转移到中国的风险更高，以解决非中国公司购买芯片转售给中国的潜在转运问题，并提高芯片采购网络和客户的可见性。
4. 通过上述的针对澳门和受美国武器禁运的目的地的出口和再出口通报流程来收集不太先进芯片的出口信息，从而提高对交易情况的掌握。
5. 就多个主题征求公众意见，包括基础设施即服务 (IaaS) 提供商、向接收芯片设计的代工厂提供的额外合规指南、如何适用对视同出口和视同再出口的管制，以及对总部公司的定义。
二、芯片制造设备
美国商务部发布另一项临时最终规则，对某些芯片制造设备加强出口管制。该规则将于2023年11月16日生效（其中的一项临时通用许可将更早生效），同时公众可以在2023年12月16日之前提交评论意见。
该规则全文长达141页，主要内容包括：
1. 新增对某些类型的半导体制造设备的出口管制。
2. 完善并聚焦“美国人士限制”以确保美国公司无法为先进的中国半导体制造提供支持，并将目前已有的指引编纂成规则。
3. 扩大对半导体制造设备的许可要求，从中国内地和澳门扩大到美国实施武器禁运的其他 21 个国家和地区。
来源：出口管制和制裁微信号
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