为了克服对台湾芯片代工行业的依赖，美国和欧洲都决定大幅度增加对该行业的投资。
最近，在华盛顿的一个智库“新美国安全中心”进行了一场“战棋推演”：如果台湾3家半导体代工厂（生产的高端电脑芯片用于智能手机、汽车和军事装备等产品）突然发生故障，可能使全球经济陷入停滞，并引发军事对抗。它说明了世界对台湾电脑芯片的依赖程度，以及这种依赖将如何使美国和中国卷入各种冲突。
为了克服对台湾芯片代工行业的依赖，美国和欧洲都决定大幅度增加对该行业的投资。
2月4日，美国国会众议院通过了一项《2022美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022）。法案将提供520亿美元的联邦资金，以促进美国的半导体制造，其中390亿美元用于直接补贴新的制造设施。许多有资格获得这笔资金的设施已经在建设中，包括台积电在亚利桑那州的120亿美元的晶圆厂（将于2024年开始生产）和英特尔在俄亥俄州的200亿美元的晶圆厂。此外，该法案还授权1900亿美元用于加强美国的科技和研究，以与中国竞争。
法案中还包括了2项对中国技术人才赴美创业和希望获得美国绿卡的中国博士生颇具吸引力的条款，法案提议为外国科技公司创业者设立“W”非移民签证类别。根据这一条款，外国新创企业的创业者的持股额度和公司投资规模如果满足一定要求，该创业者可以申请美国“W”签证赴美，在美国扩展业务，在满足一定的经营条件后可以获得美国永久居民（绿卡）身份。法案还为STEM（科学、技术、工程和数学类）专业的外国博士毕业生申请美国绿卡豁免国别配额限制。
美国《福布斯》杂志高级撰稿人、非政府组织美国政策全球基金会（NFAP）执行总监斯图尔特·安德森（Stuart Anderson）撰文说，如果条款生效，将是美国国会30年来最重大的移民立法。
2月8日路透社报道，欧盟执委会计划以补助及国家援助措施提振欧洲的半导体投资，这项计划将投入数百亿欧元的公共和民间投资，加上资金缺口最高可获得公共资源100%支援，拥有较多资源的国家，例如德国、法国、意大利，可能在这场补贴竞赛中占上风。
根据半导体产业协会(SIA)的数据，美国业者目前在芯片行业拥有47%的市场份额，其次是亚洲，而欧洲远远落后屈居第三。2000年时，欧洲占全球芯片产能比重为24%，目前已降至8%，芯片设备商艾司摩尔(ASML)警告，如果不采取行动，这个数字还可能会下降到4%。目前欧洲的芯片立法有助于解决这一问题，从而将产能在2030年提高到全球占比20%。
（作者系美国知名时事评论员；来源：昆仑策网
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