徐明天：这个消息不亚于在南海灭了美国三个航母舰队

 

 

7nm芯片，拜登听到了他最不想听的中国消息

 

7nm芯片来啦！

 

6月22日，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受媒体采访时表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产。

 

近日，中科院计算技术研究所副所长包云岗博士在接受媒体采访时，也表示国产28nm芯片有望在今年年底量产，国产14nm芯片将在明年底实现规模化量产。

 

包云岗还透露，7nm国产芯片已于4月份实现试产，一切进展顺利的话，最快或将于年底实现小规模批量生产。

 

包云岗博士还表示，5nm芯片工艺，力求年底之前先打通完整工艺流程，再向实验生产阶段迈进。

 

来自中芯国际的消息：2019年，中芯国际14nm芯片实现量产，良品率达到95％以上，成为全球第六家能生产14nm芯片企业，接单也接到手软，甚至订单都排到了2022年。其自研的12nm制程也进入了客户导入阶段，7nm芯片也将进入小批量风险试产。

 

7月8日报道，中芯绍兴项目实现8英寸晶圆大规模量产，月产能增至70000片，良品率达99％。

 

6月24日，知名的网络漫画师傅乌合麒麟，因转载了某数码博主转载环球网关于“专家谈14nm芯片量产”的博文，并配了“封锁着封锁着我们就什么都有了”的文案，结果被诸多网友质疑，说他缺乏严谨性，完全是自嗨！

 

最近一位自称华为员工朋友的博主发表了一篇“芯片叠加能超车7nm”的文章:

 

 

乌合麒麟转发的就是这篇文章。不过，有人说此文章纯属胡扯。

 

老徐认为，中科院计算技术研究所副所长包云岗博士讲的还是可信的。

 

国产28nm芯片有望在今年年底量产，国产14nm芯片将在明年底实现规模化量产。

 

7nm国产芯片已于4月份实现试产，年底实现小规模批量生产。

 

5nm芯片工艺，力求年底之前先打通完整工艺流程，再向实验生产阶段迈进。

 

包云岗还讲了一件事：国产13.5nm光源也研发出来了，它不是用来制造14nm或者28nm芯片的，13.5nm光源起步就是制程6.25纳米，经过多次加工曝光之后它就有机会可以制造出3纳米的芯片。

 

如果中国大陆能制造7nm、5nm芯片，就不需要台积电了！

 

全产业链突破

 

另一个消息，国产RISC-V处理器“香山”，将于7月底完成流片！

 

“香山”是在中科院计算所、鹏城实验室的支持下，通过中国开放指令生态（RISC-V）联盟联合业界企业一起开发的一款开源高性能RISC-V处理器核。该核心以“湖”来命名其架构代号，第一版架构代号是“雁栖湖”，以此来表示出自中科院大学。

 

“香山”即将完成流片对于我们来讲可真是一个好消息，因为这是我们绕过X86和Arm的绝佳机遇。由于这个架构完全开源，现在很多国内科技企业都已经加入到RISC-V，在这一架构的高级会员当中有80%都来自中国企业。这一架构指令精简，运行效率高、成本低，已经有不少美国科技企业放弃原来的x86而选择RISC-V架构了，最典型的例子就是Intel宣布，下一代7nm芯片将选择RISC-V架构，

 

也就是说，芯片设计中国也有国产框架，不再受外国限制。以前的说法，如果ARM不准你使用，中国也设计不出芯片。

 

5月11日，南大光电在业绩说明会中回复投资者称，公司的ArF光刻胶开发和产业化项目目前已完成25吨光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如 ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。

 

光刻胶是光刻机制造芯片的重要原材料，此前，日本制裁韩国三星就是断供两种制造芯片的化工材料。

 

还有芯片新材料的突破，据了解，目前芯片都是由硅材料制成，而这种技术一直被美国所掌控，想生产芯片就必须获得美国设备和技术，这导致芯片生产成本不断提高。而目前我国云南大学在研究时发现，将石墨烯和硫化铂这两种材料融合后就能成为第二代半导体芯片材料，其性能都优于传统硅材料，并且将研发成果发布到国际期刊上，为我国在芯片领域发展做出贡献。

 

光刻机呢？

 

那么从芯片设计框架到设计，从材料到制造，中国在芯片全产业链都实现突破。这里面的疑问是光刻机，这么短的时间攻克光刻机，可能吗？

 

林毅夫教授曾说：“给中国人三年时间，就能攻克光刻机。”

 

吴汉明院士曾说：顶级光刻机里面的零部件多达10万个，里面包含了多个国家的顶级技术，所以想要一个国家掌握如此多的尖端技术，是一件非常困难的事情。“单凭一国之力不可能造出光刻机。”

 

荷兰阿斯麦曾说：“即使把图纸给你们，你们也造不出顶级光刻机。”

 

众所周知，要想制造出高端芯片，就需要顶级光刻机，否则即使芯片设计技术再先进也只能是“纸上谈兵”。而目前我们国家想要打破国外的芯片封锁，关键一环就是光刻机的突破。

 

光刻机的消息，上海微电子已经研究出了28nm光刻机。中国大陆的刻蚀机已经达到5nm，被台积电使用。

 

28nm光刻机怎么能制造出7nm、5nm的芯片？

 

看报道，中国另辟蹊径。

 

上面提到13.5nm光源起步就是制程6.25nm，进一步是3nm。这“光源”是啥东东？可能就是不同于光刻机的芯片设备。

 

有消息是国内首台光源设备已经在6月份进入安装阶段。这种SSMB光源有望解决光刻机光源核心难题，也是目前全球亮度最高的第四代同步辐射光源之一。这一光源技术已经实现了全国产化，EUV光刻机最核心的技术就是EUV光源。光刻机要想制造7nm工艺以下芯片就要采用光源技术。

 

另一个具有爆炸性的消息传来了，国产28nm 湿法设备投用，而且14/7nm 设备或明年交付。当下至纯科技已经表示 28nm 节点全部湿法工艺设备已认证完毕，14nm 及 7nm 工艺到了2022年就可以交付，如中芯国际、华虹集团、长鑫存储等企业都是他的客户。

 

有些人对芯片设计、光刻机设备甚至是蚀刻机都比较熟悉的，但是说到湿法工艺设备就有点懵了。其实在芯片诞生的过程中，从设计到制造到封测各个环节都很重要，而在过程中有一个环节很重要，就是清洗。

 

清洗什么呢？一来是清洗芯片制造过程中的残渣、颗粒、二来是清洗蚀刻、曝光过程中所形成的自然氧化层以及金属污染，清洗的过程中还不能对芯片带来什么影响，可见这一环节的重要性以及难度。

 

还有，华为海思双芯叠层技术也可能不是空穴来风，也是一种新技术的探索。

 

如何用国产设备制造7nm、5nm芯片，可能还是一个秘密，但中国一定有了技术方案和设备，正在研制秘密武器。因此荷兰阿斯迈感觉到了危机。

 

华为捷报

 

美国又盯上了华为的人工智能，但束手无策。

 

7月9日，2021世界人工智能大会（WAIC）昇腾人工智能高峰论坛在上海举行。会上，华为联合40余家合作伙伴重磅发布了“昇腾智造”、“昇腾智城”、“昇腾智行”、“昇腾智巡”四大行业人工智能解决方案，进一步夯实人工智能产业新生态，与伙伴共创行业新价值，加速产业智能化升级。

 

算力、算法、数据被称为人工智能三要素。华为称之为根技术，根深叶茂。

 

世界人工智能大会在上海举行，这就让人联想到上汽拒绝华为的灵魂说。上汽拒绝了华为的自动驾驶方案，但大众公司和上海大众与华为签约了。广汽也和华为签约了。

 

有人说赛力斯和华为合作并没有卖多少车，大车厂不会和华为合作。可德国大众和广汽马上来签约了。

 

不过也有人说，如果新能源厂商在芯片、系统、算法、人车交换四个方面交不出自己的作业，并且作业可能不及格，就不能不去取华为的钥匙。上汽也可能等不来美国通用的芯片、系统、算法和人车交换。

 

华为鸿蒙一个月用户3000万，就是谷歌、微软、小米们没想到的。华为已经将用户从一年2亿上调到3.6亿。

 

有人看明白了，华为鸿蒙不是手机操作系统，是万物互联系统，华为只是开胃菜，背后有重构国家数字基础设施的大戏。

 

被美国打压得喘不过气来的华为手机也有重大行动，P50即将上市，去美化，元器件基本国产化。

 

人工智能也好，汽车自动化系统也好，华为的优势还是芯片，有些人想追上华为芯片恐怕很困难。

 

华为海思设计出了3nm麒麟芯片，还设计出了OLED启动芯片，也是核心芯片之一。目前正在国际上大规模招兵买马，招聘各类芯片人才，要大干一番。

 

华为武汉40nm芯片厂已经曝光，和国家顶尖级研究所以及深圳专业厂商合作光刻机等设备也有了报道。

 

华为在光传输市场占据世界第一，华为正在铺设通往欧洲的海底电缆。

 

7月8日，大连市政府、华为数字能源技术公司、中国华录集团三方合作签约，共同打造百亿数字能源北方（大连）产业基地，华为数字能源融合数字技术与电力电子技术，聚焦清洁发电、绿色ICT基础设施、交通电动化、智能配电、储能等领域，携手伙伴推动能源革命。

 

从区域上，华为进军东北，从产业上说，数字电力是个大产业。

 

华为推出主要针对澳大利亚农业部门的一系列模块化离网系统，将在8月左右开始部署。澳大利亚是明确拒绝华为5G的，此项目说明，华为撬开了澳大利亚市场。

 

华为全面开拓，朝气蓬勃，美国扼杀不住。

 

三五年时间

 

特朗普上台后，2017年对华为做了两件事：一是终止华为与美国最大电讯公司的合作，不准华为手机等产品在美国市场销售。二是终止博通对高通的收购案。他说㙛通的最大客户是华为，博通收购高通成就了华为而美国就没了手机芯片。

 

2018年3月，特朗普对华打贸易战，2018年12月1日，美国黑帮在加拿大温哥华绑架华为副总孟晚舟，2019年5月特朗普总统令美国企业断供华芯片、操作系统等元器件。2019年9月14日，执行特朗普禁令台积电停止对华为芯片代工。

 

老徐在十多年前写过一本书《突破制造业的瓶颈》，预言有一天美国会对中国芯片卡脖子。没想到这一天真的来了。有人说中国完了，华为完了。当然有人很高兴，他们能使用高通芯片安卓操作系统而分享华为的市场。

 

而老徐一直认为，中国会反击而投资中国的芯片全产业链，能够生产光刻机和制造7nm、5nm芯片，可能要三到五年时间。如果从2019年5月算起，现在是两年时间，到年底是2年半，三年突破28nm、14nm，突破7nm、5nm会提前。

 

40年前，中国的芯片和光刻机紧跟美国之后，1968年中国就制造芯片，1989年台积电创办的那一年，中国停止芯片生产。芯片的差距是时间，因为芯片的顶级精密制造，不是你买来设备就能制造的，良品率需要时间的打磨。弥补时间的差距就是人才。中国制造业已经培养了一批精密制造的人才，可以移植到芯片上，也能从国际上招聘芯片人才。但这个过程就需要三到五年。

 

现在看，中国会提前。

 

美国急了！

 

拜登又下令制裁中国35家企业，全是高科技企业。

 

中国已经出台了“反外国制裁法”，中国何时反击？

 

只要中国量产7nm芯片，中国就可以不准中国企业使用高通等美国芯片，不准使用安卓操作系统，还应该停止销售美国通用等汽车。

 

这是美国最害怕的。特朗普封杀华为，就是封杀中国芯片。拜登已经知道封杀不住，就召开了全球芯片大会，组建对抗中国的芯片联盟，可中国的28nm和14nm就这么快来，这是芯片的主力，7nm和5nm也要来了。反观美国，芯片制造只有英特尔，还不及台积电和三星，因此就拉台积电去美国建厂。美国也没有光刻机，光刻机是荷兰的。

 

芯片是产业原子弹，但它又不同于原子弹。原子弹，美国有，中国也可以有。但中国有了芯片，美国的芯片就完蛋了。只要中国有的，就是白菜价，很快席卷全球市场。美国可以不用，美国可以有芯片，但就成本高。只要中国做出芯片，美国的芯片、手机、汽车就很难做下去，就失去了竞争力，这些产业就要被中国干掉，那么美国还有什么可赚钱的东西？除了军火就只能印美元了。

 

这也是上汽拒绝华为汽车自动驾驶系统的原因，因为即使通用搞出了智能化系统，只要中国有、华为有，美国通用就完蛋了。华为的四块200tops升腾芯片组成的汽车自动驾驶中央处理器，已经超过特斯拉的自动驾驶芯片fsd。

 

美国前财长包尔森说，中美关系要想正常化，中国必须放弃芯片、人工智能、机器人等高科技，还要承诺继续改革开放，就是要向美国开放市场。

 

刚刚有看到有美国前高管说，美国要保持对中国的绝对经济、军事和科技优势，中美关系才可能正常化。

 

美国真的急了！

 

今天，布林肯又说美国不承认中国在南海的领土主权，美国军舰又闯中国南海领海被驱逐。

 

美国一再在台海、南海军事挑衅中国，中国保持克制，有人很急，为什么不像俄罗斯那样硬怼反击？现在看明白了吧，着急的是美国，时间站在中国一边。三五年后，中美经济将发生颠覆性的变化，中国可能不战而胜。

 

说中国自主制造出7nm芯片不亚于在南海击沉美国三个航母舰队一点不为过。

 

因为中国芯片能颠覆美国工业化的汽车、信息化时代的芯片，并在智能化时代一骑绝尘。

 

作者： 徐明天  来源： 老徐微记微信公众号