涌泉：华为公司分析及若干思考

 

华为公司分析及若干思考

背景情况中国是 ICT（通信信息技术）产品的制造中心。全世界 90%以上的手机是中国制造的，其中苹果 90%上的手机也是中国制造的，苹果全球 200 大供应商，有 139 家（占 70%）来自东亚，按照工厂计算，苹果 200 大供应商全球 807 家工厂，605 家在东亚（中日韩台占 75%，其中中国 47.76%）, 62 家在美国(只占 7.7%)。中国是全球PC 的制造中心，也是通信设备的制造中心（全球四大通信设备供应商中国（华为、中兴）占据其二，另外两家是欧洲的诺基亚和爱立信）。中国是除了芯片之外的全球电子制造业中心。另外，中国台湾的台积电、联发科是芯片制造非常强大的企业，而日本、韩国也是电子制造业强国。全球十大芯片买家，有五家在东亚地区（三星、华为、联想、步步高、小米），中国每年进口芯片 2000 亿美元，其中很大一部分是从美国进口的，仅仅华为就向美国每年采购 110 亿美元的零部件。[1]

所以，全球 ICT 的制造产业链和品牌大部分集中在东亚地区，事实上，美国除了芯片领域掌握了最上游的芯片设计和部分芯片制造的绝对领先能力之外，在电子制造领域早已被边缘化，因为集聚在东亚的中下游的零部件公司和品牌公司，掌握着半导体类产品的采购权。美国公司目前是凭借其半导体技术优势，使得中下游的企业没得选择，不得不购买其产品，别无他家；随着东亚国家半导体技术发展，这种局面将逐步改变。[2]

全球前十大半导体设备生产商中，美国 4 家，日本 5 家。目前蚀刻设备精度最高的是日立。东丽、帝人的炭纤维，超高精密仪器，数控机床，光栅刻画机（日立的刻画精度达到 10000g/mm ），光刻机（ASML）等。生产半导体芯片需要 19 种必须的材料，缺一不可。日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊线、封装材料等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份额。[3]

华为有整机、高端芯片、操作系统、数据库，不仅威胁到了美国高科技的现实利益，更重要的是威胁到了第四次工业革命的人工智能、5G 等技术地位。2018 年华为产值超过 7000 亿元，其中，中国（51.6%）、欧洲北非（28.4%）、亚太（11.4%）、拉美（6.6%）。2018年起华为消费者业务逐渐超越运营商成为重要收入单元，当年全球手机市场份额排名第三（2018 年 2.06 亿部手机的销量，占全球市场份额 14.7%），直逼苹果（2.088 亿部手机销量，占 14.9%），三星仍然第一（2.923 亿部，占 20.8%）。华为在 2015 年后已成为全球第一大通信设备商，截至2018年第三季度，华为全球市场份额为24.9%，而诺基亚、爱立信市场占比在 2018 年有所下降。华为已经掌握芯片中最难的、集成度最高的 SoC（集成电路芯片）的设计与集成能力，华为的麒麟 980 集成了 69 亿颗晶体管和基带（苹果的 SoC 不包含基带）。[3]

华为战略

在 BICODT 领域，BICODT=IT+CT+TT+OT+DT+BT，全产业链细分为：

1.云（IT，Information Technology，云联网）：提供数据计算与存储的方案供应商；云联网业务有数据“计算与存储”服务器、存储、网络及配套等，典型企业有华为/华三/IBM/HP/Cicso。

2.管（CT，Communication Technology，互联网）：提供网络互联的方案供应商；互联网业务有数据“分发与传送”固网、无线、软件及配套等，典型企业有华为/爱立信/诺基亚/Cisco/华三。

3.端（TT，Terminal Technology，物联网）：提供各种接入终端的设备系统供应商；物联网业务有数据“采集与接受”PC、手机、Pad、智能家居、汽车、摄像头、传感器等，典型企业有苹果/三星/华为/联想/小米/海康/大华等。

4.运（OT，Operation，运营服务）：提供云基础服务或应用服务的服务商；云服务业务有 IaaS/Pass/Saas，典型企业有亚马逊/阿里/运营商/华为；管道租用业务有线路、电话等，典型企业有移动/电信/联通/广电。

5.用（DT，大数据）：提供大数据业务与服务，建立 BAT 类似的用户软入口；平台业务有搜索、电商、社交、游戏，典型企业有 BAT/苹果/小米/华为/谷歌；内容业务有视频、小说、音乐，典型企业有广电/乐视/BAT。

6.基（BT，Base Technology，基础技术）：新材料、新技术、新芯片等前沿技术。基础技术有新材料、新技术、新芯片，典型企业有高通/博通/联发科/高伟达/AMD/华为海思/苹果等。

华为的战略是聚焦 ICT 基础设施和智能终端，使能数字化转型。：

云战略：向政府、央企大企业及中小企业群体发力，践行开放、共赢的云生态策略。云计算战略主要包含以下三个方面：构建云计算平台，促进资源共享、效率提升和节能环保；推动业务与应用云化，促进各个行业应用向云计算迁移；开放合作，构筑共赢生态链。

管战略：选择和聚焦于管道，所有业务将沿管道进行整合与发展。华为面向运营商、企业/行业、消费者三类客户成立各自的 BG，为三类不同的客户提供 ICT 解决方案。运营商聚焦支撑未来信息洪流的 E2E 大管道架构，以“高带宽、多业务、零等待”的客户体验作为我们解决方案努力的目标。企业/行业只做 ICT 基础设施产品提供商，不做细分领域的应用软件。消费者只做能够产生流量和消费流量的网络终端，不做非连接的消费电子产品。

端战略：从个体消费者走向家庭，为顾客创造宽带家居和智能家居生活解决方案；手机作为智能家居生活解决方案的重要接入口，手机战略成为“端”战略中一个重要的组成部分，以手机为中心构筑云服务生态，进行全场景延伸，让万物在线、端云协同。

华为将车联网列为一个战略重点。华为不造车，聚焦 ICT 技术，帮助车企造好车，基于 ICT 技术，成为面向智能网联汽车的，增量部件供应商。其中，云服务：基于华为云的自动驾驶云服务（训练、仿真、测试）；智能驾驶：车载计算平台和智能驾驶子系统解决方案；智能网联：4G/5G 车载移动通信模块/T-Box，车载网络；智能互联：人-车-家全场景无缝互联解决方案；智能能源：多形态电驱、充电及电池管理系统[4] 。

华为供应链分析

 

从右图可以看出，根据 2018 年底华为公布的 92 家核心供应商名单，美国有 33 家，中国大陆 25 家，日本 11家，中国台湾 10 家，其他地区 13 家。美国的供应商主要是半导体和软件公司。

 

从左图可以看出，全球 IC设计十强分别是博通、高通、英伟达、联发科（中国台湾）、海思（中国大陆）、AMD、Marvell、赛灵思、联咏（中国台湾）、瑞昱（中国台湾）。美国公司 6 家，中国公司 4 家（包含大陆 1 家，台湾 3 家）。2018 年全球 10 大 IC 公司中，华为海思营收增长 34.2%，位列全球第一。

 

从右图 2019 年全球半导体销售 15 强可以看出，分别是英特尔（美）、三星（韩）、台积电（中）、海力士（韩）、美光（美）、博通（美）、高通（美）、TI（美）、东芝半导体（日）、英飞凌（欧）、英伟达（美）、恩智浦（欧）、意法半导体（欧）、海思（中）、索尼（日）。美国 6 家，欧洲 3 家，日本 2 家，韩国 2 家，中国台湾和中国大陆各一家。从半导体销售额来看，美国第一，韩国第二，其中三星和海力士的存储器销售额惊人，总销售额超过了欧洲、日本、中国台湾和中国大陆。从芯片设计（IC insight）的全球 50 强来看，2017 年份额为美国 53%，台湾 16%，中国大陆 17%，欧洲公司 2%，日韩相加只有 2%左右。从芯片制造方面，全球几大芯片工厂分别是台积电、联电、三星、英特尔 、 中 芯 国 际 、 global ’foundry。[1]

以下是部分美国公司大中华地区销售占总收入比重。美国思佳讯 85%，威讯联合半导体 75%，高通 69%，英伟达56%，博通 54%。[2]

华为供应商

分析美国核心供应商（共计 33 家）。英特尔、赛灵思、Marvell、美光科技、高通、亚德诺、康沃、安费诺、莫仕、甲骨文、安森美、是德科技、美国国际集团、思博伦、红帽、希捷科技、西部数据、迅达科技、新思科技、思佳讯解决方案、微软、新飞通、Qorvo 、赛普拉斯、高意、Inphi、迈络思、风河、LUMENTUM 、菲尼萨、铿腾电子、博通、德州仪器。

中国台湾共计供应商（共计 10 家）。富士康、大立光电、欣兴电子、晶技股份、华通电脑、南亚科技、旺宏电子、台积电、日月光集团、联发科。

日本核心供应商（共计 11 家）。富士通、广濑、村田、索尼、住友电工、东芝存储、古河电工、联恩电子、三菱电机、松下、Sumicem。中国大陆核心供应商（共计 25 家）。

生益电子、中利集团、中国外运、沪士电子、比亚迪、立讯精密、华勤通讯、京东方、阳天电子、中航光电、蓝思科技、中远海运、顺丰速递、舜宇光学、亨通光电、天马、光迅科技、华工科技、航嘉、长飞、深南电路、瑞声科技、中芯国际、歌尔股份。其他供应商（共计 13 家）。德国罗德与施瓦茨、罗森伯格、英飞凌、SUSE；瑞士灏讯、意法半导体；韩国 SK、海力士、三星；中国香港新能源科技有限公司、伯恩光学；荷兰恩智浦；法国耐克森；新加坡伟创力。

华为对美国芯片、集成电路、软件、光通信等厂商依赖度高。通信板块供应商。软件(红帽公司、Microsoft、铿腾电子、甲骨文、新思科技、风河等 5 家)，光通讯/光器(NeoPhotonics、Finisar、Lumentum、II-VI、Oclaro等5家)，通信器件(Amphenol、CommScope、Marvell、迈勒罗斯科技等 4 家)，试测(是德科技、思博伦通信等 2家)，连接器(莫仕等 1 家)，数据保护(康沃系统等 1 家)，无线通信技术(Qualcomm 等 1 家)。

电子板块供应商。芯片(Intel、NVIDIA、Skyworks、TexasInstruments、Qorvo、Broadcom、新思科技等 7 家)，集成电路(赛灵思、BCM/Avago、Cypress、Analog Devices、Maxim Integrated、INPHI 等 6 家)，存储(Micron、Seagate、Western Digital 等 3 家），试测（思博伦通信、是德科技等 2 家），显卡（Advanced Micro Devices等 1 家），PCB （迅达科技等 1 家)，电路器件(NeoPhotonics 等 1 家)，手机盖板、镜头等(ON Semiconductor、Corning、IHPHI 等 3 家)对美国供应商的国产化替代分析。Cypress、Micron、Qualcomm、Amphenol 等美国公司研制的部分传感器、调制器、连接器可以用国产完全替代；Marvell、Finisar、Lumentum、莫仕、Amphenol、CommScope、Qualcomm、赛灵思等美国公司研制的部分连接器、光模块可用国产部分替代；Skyworks、BCM/Avago、Texas Instruments、Western Digital、ON Semiconductor、Qorvo、Analog Devices 等美国公司研制的部分中低端芯片、硬盘等可用国产部分替代。思博伦通信、是德科技、II-VI、Oclaro、红帽公司、Microsoft、铿腾电子等美国公司从事的验证测试、部分光器件和软件暂无国产替代；康沃系统、WIND RIVER SYSTEMS INC、甲骨文、Intel、NVIDIA、AMD等美国公司生产的 CPU、GPU、部分软件和数据库暂无国产替代。[4]

华为P30 手机案例分析

华为海思致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案，已开发了200种具有自主知识产权的芯片，并申请了5000项专利。2018年年底，产品涵盖手机芯片（麒麟芯片）、移动通信系统设备芯片（巴龙芯片）、传输网络设备芯片（凌霄芯片）、家庭数字设备芯片（昇腾芯片）、AI 芯片（昇腾芯片）、服务器芯片（鲲鹏芯片）、基站芯片（天罡芯片）等。

华为 P30 手机的核心是麒麟 980 芯片级系统（即在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组），被称为华为 P30 手机的“大脑”，由华为海思设计[5] 。

1.指令集架构。购买英国剑桥 ARM 的 CPU 和 GPU 使用许可证，使用 ARM 指令集（ARMV8）开发 64 位 CPU 架构。

2.CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）。购买美国加州公司的 Synopsis、Cadence 和 Xilinx 的电子设计自动化（EDA）工具在深圳设计定制 CPU 内核、加速器和 IP 组件。

3.记忆体。海思自己在内存控制器和 SRAM 系统中设计芯片逻辑，其中，动态和静态随机存取存储器单元从韩国三星获得许可。未来7 纳米 3DRAM 也从三星获得许可，在中国大连制造。

4.DSP（数字信号处理器）＆Camera。购买德国徕卡相机的相机镜头设计 IP 和控制系统。镜头由台湾大立光和中国大陆的舜宇光学制造。相机驱动马达由日本 Tsurumaki 的精工电子制造。感光片由中国深圳的欧菲光设计。相机自动对焦和图像稳定的硬件解决方案从美国安森美半导体公司购买。高清视频处理芯片从日本索尼获得许可。海思自己设计图像处理硬件加速器（ISP），DSP IP 专利从美国思华科技购买。人工智能芯片从北京的寒武记购买。

5.基带。从美国博通购买 IP 许可证，使用 WiFi，GPS 和蓝牙IP。 对于 3G 支持，海思向美国高通支付专利授权费。对于 4GLTE和 5G，海思有自己的专利和基带处理器，叫做巴龙。

6.射频。射频集成电路（RFIC）来自美国威讯联合半导体公司。功率放大器、高端电容器来自日本村田制造所。表面声波（SAW）传感器来自台湾嘉硕科技和深圳麦捷电子。硅绝缘子开关由美国思佳讯科技设计，由中国的思佳讯科技工厂制造。

7.天线组件。由深圳的信维通信和美国的 Rosenberger 在上海的工厂设计制造。指纹传感器由深圳汇顶科技提供。USB 由深圳长盈精密提供。

8.制造。海思将所有软件 IP 和包装集成到一个系统级芯片之后，由台湾台积电代工生产。系统级芯片的制造过程是一个非常复杂的任务。最重要的步骤是，台积电从荷兰获得掩码对齐系统（MAS），使用日本的新型 Etsu、德国的 Siltronic AG 和日本的香港 Sumco公司的晶圆化学品。

9.材料。大多数化工产品和半产品由中国提供。最有代表性的是中国的稀土金属。深圳比亚迪负责制造手机梯度框架和高密度眼镜。生益电子生产所有手机 PCB 板（印刷电路板）。

10.屏幕。华为 P30 使用三星 OLED 刚性屏幕，P30PRO 使用中国京东方设计的 OLED 软屏。一些屏幕也由韩国 LG 制造，并在中国广州制造。

11.组装。华为海思订购所有组件，并将组件送到中国郑州的富士康，由富士康工人将所有组件组合在一起，形成一个完整的手机。

 

通过华为 P30 手机案例分析，海思从美国、欧洲等发达国家购买 ARM 的 CPU、GPU 许可和相关软件，而在中国（大陆、台湾）、韩国、日本等东亚国家进行硬件产品的生产制造或采购，系统封装集成在中国台湾台积电代工生产，所有组件的组装工作在中国郑州的富士康完成。考虑到华为备胎计划以及 1 年的主要器件的备货量，制约华为手机业务的关键在于台积电、富士康，只要确保台积电、富士康与华为业务正常开展，将可以有序支撑华为手机业务开展，从而获得华为近 50%业务不受到太大的影响，支撑持久战。

几点思考

华为的成功从一方面得益于中国改革开放释放出的巨大红利，得益于全球信息化产业发展大势，另一方面也归功于任正非领导下的华为战略定位的正确与执着，归功于华为内部高效灵活的管理体制以及有效的激励机制，在内因外因共同作用下，成就了华为今天的伟大成就。

1. 战略 方向正确并一以贯之的前行是华为成功的基本前提 。华为紧紧把握全球信息化发展大潮，30 多年来坚定地按照云、管、端总体战略设定，坚持有所为有所不为，即使在房地产不断高涨的浪潮席卷全国之际，华为也不为所动，没有分散力量去从事其不熟悉的领域，不去赚快钱，而是“老黄牛式”的将自己从事的通信信息技术的根越扎越深，围绕核心主业将通信信息产业做强做大。

2. 深耕通信信息技术，掌握 核心 竞争力是华为成功的 必要条件 。企业规模越来越大一方面可以进一步垄断并控制资源，获取更大的垄断利润，另一方面也会由于危机意识不足，在跨代新技术到来之时导致企业发展的风险越来越大，如不能够掌握核心竞争力，将很有可能被历史所淘汰。华为每年销售收入的 10-15%经费投入研发，过去十年投入到研发的经费达 3000 亿美元，从而确保其在信息通信技术领域的领先优势，奠定华为长期可持续发展的技术基础。

3. 立足中国， 全球产业链布局 是华为成功的重要保证。华为核心产品设计、研发以及生产立足中国，或采取合资合作方式在中国建立工厂，既降低成本又控制风险；同时，对于部分软硬件，在全球部署研发制造基地，实现华为发展的同时合作伙伴同步发展，合作共赢，从而逐步形成立足中国的全球产业链布局，既赢得国内国际市场，又建立了以华为为核心的良好产业生态体系。华为的成功在偶然当中也有必然，世界以及中国信息化发展的时势造就了华为，华为等企业发展也成就了中国乃至世界信息产业的高速发展，让最新的信息通信技术更好地服务普通老百姓，使得亿万不同种族不同肤色的人民享受到全球信息化发展的巨大福利，惠及全球，使得中国道路、中国理论、中国制度、中国文化通过先进技术、伟大企业延伸到世界的每一个角落，为构建人类命运共同体贡献最大的力量！

涌泉作于 2019 年 6 月 7 日 北京

参考文章

[1]宁南山 美国禁令与华为极限生存简析 2019 年 5 月

[2]占豪 原创丨美国和华为豪赌未来，任正非这句话底气真足！2019 年 5 月 20 日

[3]宋景 最全清单：中国尚未掌握的核心技术 2019 年 5 月 28 日

[4]武超则等 中信建投证券 华为深度报告.通信巨头华为的崛起之路 2019 年 4 月 29 日

[5]仓都加满 剑桥博士神级回答：美国把华为列入黑名单，华为快死了吗？华为首席工程师点赞! 2019 年 5 月 19 日